BIAS, Biennale Internazionale dell’Automazione, Strumentazione, Microelettronica e ICT per l’Industria

La manifestazione farà parte della Tew-Technology Exhibitions Week, l'evento internazionale dedicato a prodotti e soluzioni rivolti all’industria manifatturiera e di processo.
Investire e rinnovare per offrire al mercato uno strumento che davvero gli consenta di ripartire, favorendo l’incontro fra domanda e offerta e la formazione tecnico-professionale. Questo il “diktat” dell’edizione 2010 di BIAS, che si terrà in Fieramilano dal 4 al 7 maggio prossimi e che si presenta con un progetto interamente rinnovato, che già oggi numerose aziende leader di settore hanno dimostrato di apprezzare, scegliendo di essere presenti. Un cambiamento importante generato dal confronto con le aziende e i visitatori – intervistati attraverso una ricerca di mercato commissionata a Demoskopea – ma anche con gli autorevoli esperti di settore che hanno accettato di far parte del Comitato Tecnico Scientifico della manifestazione: AIS, Anipla, GISI, FAST, ANIE-ASSOAUTOMAZIONE, ANIE-Componenti Elettronici, Politecnico di Milano, Università degli Studi di Bologna, oltre a rappresentanti di importanti gruppi editoriali specializzati. Un rinnovamento che si affianca a una scelta forte: “combattere al fianco delle aziende” nell’attuale momento economico, investendo a favore di un evento che le rappresenta e supportandole nella loro stessa scelta d’investimento, anche attraverso tariffe espositive inalterate e, in alcuni casi, inferiori a quelle dell’edizione precedente. Pur mantenendo una sola identità e la forza di un marchio dalla grande tradizione, BIAS, volendo dare una risposta concreta alla richiesta di strutturare i contenuti in modo verticale e specialistico, si ripropone diviso in 5 macro-aree – Automation, Instrumentation, Electronics Production, Microelectronics & Components, IT for Manufacturing – ciascuna dedicata a un singolo settore, rendendo più semplice l’individuazione dei percorsi di visita per l’operatore alla ricerca di soluzioni specifiche. A questa razionalizzazione espositiva, si affianca una forte attenzione alle tematiche più innovative, cui sono dedicate le “isole tematiche”, che permetteranno di fruire del momento fiera in modo diverso e flessibile, sia per l’azienda espositrice, che avrà a disposizione modalità di presenza alternative allo stand, sia per il visitatore, che potrà approcciarsi a tecnologie e tematiche applicative in modo trasversale: - Bias Lab: l’innovazione “rivoluzionaria”, presentata da importanti laboratori universitari, divisioni R&D di grandi aziende e spin-off che operano nei distretti di ricerca. Una sintesi dell’eccellenza tecnologica made in Italy, con importanti esempi di “innovazione spinta”: dalla robotica avanzata alle nanotecnologie; dai nuovi materiali alle più innovative tecnologie software. Uno sguardo sull’innovazione di domani e un’opportunità di fornire formazione di alto livello tecnico-scientifico attraverso le presentazioni e i micro-seminari a ciclo continuo che la animano. - T&M: cuore dinamico del settore “Instrumentation”, l’isola dedicata al Testing & Measurement, attraverso esempi di strumentazione virtuale e tradizionale da laboratorio, permette di dimostrare “dal vivo” il funzionamento di un laboratorio di misura avanzato, dedicato alle applicazioni in alta frequenza (wireless, ecc.) e di un laboratorio di misura in ambito industriale, con strumenti virtuali. - Risparmio ed efficienza energetica: realizzata in collaborazione con ANIE-Assoautomazione, l’isola riunisce componenti, tecniche, sistemi per l’efficienza energetica negli ambienti di produzione, con particolare riferimento alle soluzioni complete (azionamenti, motori, sottosistemi elettronici). Presenta inoltre alcune soluzioni microelettroniche per la realizzazione di moduli e sottosistemi avanzati ad altissima efficienza energetica, applicabili in ambiente industriale. - Wireless Solutions for Industry: un ampio panorama di soluzioni wireless per l’asset management, la tracciabilità dei prodotti, il controllo del flusso della produzione e la logistica (interna ed esterna). Una risposta innovativa ai problemi di “visibilità” e di “tracciabilità” dei flussi fisici dei prodotti lungo la filiera, che possono essere fonte di diseconomie e di inefficienza e possono trovare nelle tecnologie wireless una risposta. La parte formativa dell’evento sarà rafforzata e ampliata dall’appoggio delle maggiori associazioni, di esperti di settore e di importanti esponenti del mondo accademico che hanno dichiarato il loro supporto sia in termini di know-how che di organizzazione e coordinamento di iniziative, convegni e workshop. Una collaborazione importante che consentirà di portare in manifestazione non solo le ultime novità di ricerca applicata – quella fatta dalle aziende –, ma anche le più innovative proposte di ricerca avanzata, quella futuribile, realizzata nei laboratori universitari e spesso difficilmente fruibile in altri contesti. Anche nel 2010 BIAS farà parte della TEW, la Technology Exhibitions Week, insieme a FLUIDTRANS COMPOMAC (Biennale Internazionale di Trasmissioni di Potenza Fluida e Meccatronica) e MECHANICAL POWER TRANSMISSION & MOTION CONTROL (Biennale Internazionale di Trasmissioni Meccaniche, Motion Control e Meccatronica): una contemporaneità che consentirà di soddisfare le molteplici esigenze di costruttori e progettisti alla ricerca di prodotti, componenti e soluzioni innovativi e originali rivolti ai diversi ambiti industriali di applicazione, consacrando Milano ancora una volta, per 4 giorni, “capitale dell’innovazione industriale”.
© Copyright 2025. Edilizia in Rete - N.ro Iscrizione ROC 5836 - Privacy policy